通过目前市场上最新的手机发布情况来看，手机厂商们都在寻求新的工艺和材料，力求在手机市场上打出差异化，在产品结构上逐渐以2.5D、3D复合板材手机盖板为主。同时，随着5G时代的到来和无线充电技术的应用，为了满足手机更轻薄、更个性化的发展方向及5G通信对信号传输更高的要求，复合材料（PC PMMA）已经和陶瓷、玻璃等成为替代传统金属后盖的手机背板新方案。

PC/PMMA复合板材就是将PC和PMMA通过共挤的方法制得的，由于PMMA具有较好的硬度和耐磨性，一般用于外部，而PC具有良好的韧性，所以作为内层。而PC/PMMA复合板兼具PC和PMMA的优点，既能满足刚性与装饰的要求，同时又可以满足无线充电无屏蔽的需求，并且较3D玻璃和陶瓷成本更低。通过鑫台铭高压气体成型机，再配上目前的塑料纹理技术，在视觉上面足以满足外观的要求，同时又能完全满足5G通信对信号的射频要求。

PC/PMMA复合板材5G手机盖板生产工艺介绍：

塑料材质是5G手机盖板中低端市场应对功能性需求的方案，主要的材料是用通过PC/PMMA复合板材先进行丝印、UV转印、电镀、印刷等表面处理，然后通过鑫台铭高压成型机加工成产品所需的形状，经硬化工序增强表面硬度，最后经精雕切割工序加工成最终产品。与玻璃材质对比工艺类似，复合板的手机后盖成本低；不同纹路的设计，颜色效果均可达到；且厚度薄，可以满足智能手机的轻薄化趋势。

复合板材手机盖板生产工艺流程说明如下：

一次清洗：通过平板清洗机对外购回来的PMMA、PC板材进行表面清洗，以便后续的UV转印加工，清洗时不添加任何药剂。

UV转印：先在PMMA、PC板材上涂上一层UV转印胶水，使用UV转印机在胶水表层印刷出所需的图案，再经UV炉将胶水固化。

真空镀膜：将UV转印后的半成品放入真空镀膜机中镀上一层合金膜，真空镀膜的原理为：真空镀膜技术是使待镀物品位于真空室内，然后利用低压气体放电现象，在阴极靶面上建立一个环状磁靶，以控制二次电子的运动，离子轰击靶面所产生的二次电子在阴极暗区被电场加速之后飞向阳极（即待镀物品），并使溅射出的粒子堆积在待镀物品上。

丝印、烘干：通过半自动丝印机、卷对卷丝印机在半成品表面印刷出所需的图案，然后经IR炉、烤箱等烘干固化。

高压成型：通过鑫台铭高压成型机对烘干后的半成品进行加热软化（温度约为180℃），然后通过压力将半成品压成所需的形状。

激光加工：根据工艺的要求，通过激光机对高压成型后的半成品进行雕刻条纹或者裁断。

CNC加工：通过CNC数控机床对激光加工后的半成品进行钻孔修边等加工。

二次清洗：通过超声波清洗机对半成品进行清洗。

UV贴合（部分）：由于部分产品的工艺需求，项目通过UV贴合机在部分半成品的表面涂上一层UV贴合胶水，然后与外购回来的PET板材进行粘合。

检验：通过人工或者二次元等设备对产品进行检验。

包装：通过手工对产品进行包装即为成品。

复合板材后盖产品核心技术、关键特性如下：

1、采用先进的纳米工艺技术，表面非常顺滑，而且表面通过电镀AF涂层，防止指纹及油污不容易粘附，轻易擦除。

2、耐磨防刮，采用9H超强硬度，有效抵挡尖锐物体刮花，没有刮痕，更加透亮。

3、经过电镀疏油疏水工艺处理，水滴落在上面水滴角度达到>105°， 面板在倾斜状态下自动脱落。

4、颜色多样（颜色可按照客户要求定制）。